库存周期视角看半导体：供需剪刀差扩张催生三大机遇_新浪财经

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　　库存周期视角看半导体目前处于哪个阶段？供需剪刀差扩张催生三大机遇

　　来源：科创板日报

　　《科创板日报》（上海，研究员宋子乔）讯，据外媒报道，三星电子工厂因订单爆炸，无空闲产能，可能就电脑通用芯片扩大向联华电子（UMC）和格芯（Global Foundaries）的外包业务。

　　资料显示，全球晶圆代工市场中，三星的市占率排名全球第二，仅次于台积电。格芯、联华电子、中芯国际等将位列其后。

　　龙头代工厂转单第二梯队厂商，正印证了半导体芯片产能极度紧缺的现状。从去年下半年开始，芯片整体产能处于持续紧张状态，其中8寸晶圆尤甚，近期甚至因为缺货导致整车厂生产进度受到影响。

　　从供求上看，半导体也存在着产能、库存和需求的不可能三角，一个典型的半导体库存周期分为主动去库存（量价齐跌）、被动去库存（量跌价升）、主动补库存（量价齐升）、被动补库存（以量补价）四个阶段。

　　当下的半导体库存处于哪一阶段？

　　5G、碳中和等多方因素助推供需剪刀差的扩张刚刚开始

　　方正证券3月1日发布研报称，从最近一年和未来三年的供求情况来看，我们正处于第二阶段，供需剪刀差的扩张刚刚开始。这一阶段，供给刚性叠加需求弹性，导致芯片供给剪刀差不断扩大。

　　据方正证券报告整理

　　从需求上看，5G基建+换机、碳中和（电车+风光电新能源）和无人驾驶（计算革命），不仅仅是信息革命，而且叠加了半导体推动的能源革命，其背后都是半导体。

　　具体来说，第一，智能手机硬件升级，进一步提升单机含硅量。5G手机DRAM/FLASH容量，APSOC/基带芯片性能，摄像头CIS数量和DieSize显著提升，5G手机单机PMIC、射频IC用量显著提升；5G基站建设更为密集，PMIC及MOSFET的用量亦大幅提升；

　　第二，根据IDC数据显示，疫情期间居家学习、办公、娱乐等需求极大的拉动了PC需求。根据IDC预测，2020年中国PC市场同比增长1.7%，2021年中国PC市场将同比增长10.7%；

　　第三，新能源车的含硅量提升分为油车到电车的电控系统（SiC、IGBT、MOSFET），和智能系统（CIS、CPU、GPU、车用存储、车用射频）；

　　第四，由于居家学习、居家办公和整个数字化的续期，人工智能应用在云端训练侧的普及也在拉动服务器的需求，英伟达最新业绩财年的数据中心业务是公司增长最快板块；

　　最后，光伏、风电的碳中和需求暴增，直接拉动了其功率半导体需求的同步增长。

　　从供给上看，正常情况下晶圆厂扩产周期在12-24个月，在去年疫情对需求的冲击下，各大晶圆厂都未及时调整扩产节奏。方正证券预期新一轮产能供给最早也要到今年年底开出，真正的可观且有效的产能开出在明年二季度以后。以闻泰科技的Nexperia上海12寸线为例设计产能40万片每年，要到2022年Q2才能开出。

　　国产替代机会三大机会产业链公司一览

　　供求错配背景下，产能成为这个时期最确定的机会，晶圆厂成为所有下游创新的底盘。

　　另外，缺货的背后是扩产大潮将至，半导体设备将迎来一轮强劲增长。

　　国际半导体产业协会（SEMI）2月23日公布北美半导体设备最新出货数据，1月北美半导体设备制造商出货金额创历史新高，达30.4亿美元，环比增加13.4％，同比增加29.9％。

　　方正证券表示，与以往基于全球化背景下的产能扩产周期不同，此次产能扩充将会在国产化和去A化的大框架下运行。

　　聚焦到产业链公司，晶圆厂制造端公司包括：华润微、闻泰科技、中芯国际、士兰微、捷捷微电、扬杰科技、长电科技、晶方科技、通富微电、华天科技、TCL科技、京东方A、三安集成；