本周，台积电 (TSM.US) 市值再次超过腾讯（00700），成为亚洲市值最高的公司。
根据 Refinitiv Eikon 截至8月18日上午的数据，台积电在亚洲公司中以超过 5380 亿美元的市值位居榜首。腾讯以超过 5360 亿美元的市值位居第二。
就在本月初的8月3日，台积电市值达到5520亿美元，历史性地超过了腾讯，成为亚洲市值最高的公司。不过，在那之后，腾讯的市值反弹，然后又回落，直到本周，台积电再一次超越了腾讯。
能够取得如此亮眼的成绩，首要原因当然是台积电超强的晶圆代工技术实力及其市场占有率。此外，最近中国政府一系列反垄断措施，对中国大陆的腾讯等互联网头部企业影响较大，客观上帮助了台积电。
另外，由于疫情导致供应链中断以及汽车和数据中心等行业的需求激增，全球半导体短缺，作为晶圆代工厂龙头的台积电受益于此。
以上体现的是台积电在亚洲市场的地位，而对于这家备受关注的半导体企业来讲，在过去一年多的时间内，其在全球半导体业地位的确立，还有两个重要的时间点。
第一个出现在2020年7月20日，当时，该公司市值达到3130亿美元，超过了三星的2610 亿美元和英伟达的2570亿美元，成为全球最大的半导体公司。
第二个时间点出现在今年4月27日，台积电的市值达到5580亿美元，是英特尔的(2390亿美元)两倍多。
在过去的20年里，台积电深耕技术，稳扎稳打，在不断赢得客户的情况下，市值一直稳步提升。经过多年的积累，在最近5年结出了丰硕的果实，不但工艺技术和市占率领袖群伦，其市值更是在近两年内如火箭般窜升。
从上图可以看出，进入2020年以后，台积电的市值陡然上升。那么，在过去的这一年多时间内，该公司处在怎样一个发展状态呢?下面从制程工艺技术、市场影响力、投资扩产、营收等各方面看一下。
先进制程
先进制程已成为台积电的名片，特别是7nm、5nm、3nm和2nm。
7nm方面，台积电已经在这个节点上获得了超过200个NTO，且大多投入量产。该公司已经生产了超过10亿颗7nm芯片。在7nm时代，台积电还率先推出了使用EUV技术的7nm+工艺。在7nm基础上，该公司推出了6nm工艺，这个平台的一个主要特点是与7nm工艺平台兼容，这样，客户很容易把7nm的设计移植到6nm。
2020年，台积电实现了5nm的量产，与7nm相比，新工艺的速度提升了15%，功耗降低了30%，而逻辑密度则是前者的1.8倍。在良率方面，新工艺的进展也非常顺利。与此同时，该公司还推出了增强版的N5P工艺制程，晶体管的速度提升了5%，功耗降低了10%，这将给HPC带来新的机会。
此外，台积电还基于N5平台推出了N4工艺，其速度、功耗和密度都有了改善。其最大的优势同样是在于其与N5的兼容，使用5nm工艺设计的产品能够轻易地转移到4nm的平台上。这也能保证台积电客户在每一代的投资，都能获得更好的效益。N4试产将在2021年第四季度，而量产将会在2022年实现。
目前，台积电正在为3nm制程工艺量产做着准备，在这代工艺上，台积电会继续采用FinFET。与5nm相比，台积电3nm的速度将提升10%到15%，功耗将提升25%到30%，逻辑密度将是前者的1.7倍，SRAM密度也将能提升20%，就连模拟密度也提升了10%。根据台积电规划，3nm工艺将在2022年下半年进行量产。
2019年，台积电率先开始了2nm制程技术的研发工作。相应的技术开发的中心和芯片生产工厂主要设在台湾地区的新竹，同时还规划了4个超大型晶圆厂，主要用于2nm及更先进制程的研发和生产。
台积电2019年成立了2nm专案研发团队，寻找可行路径进行开发。在考量成本、设备相容、技术成熟及效能表现等多项条件之后，决定采用以环绕闸极(Gate-all-around，GAA)制程为基础的MBCFET架构，解决FinFET因制程微缩产生电流控制漏电的物理极限问题。MBCFET和FinFET有相同的理念，不同之处在于GAA的栅极对沟道的四面包裹，源极和漏极不再和基底接触。
按照台积电给出的2nm工艺指标，Metal Track(金属单元高度)和3nm一样维持在5x，同时Gate Pitch(晶体管栅极间距)缩小到30nm，Metal Pitch(金属间距)缩小到20nm，相比于3nm都小了23%。
按照规划，台积电有望在 2023 年中期进入 2nm 工艺试生产阶段，并于一年后开始批量生产。2020年9月，据台湾地区媒体报道，台积电2nm工艺取得重大突破，研发进度超前，业界看好其2023年下半年风险试产良率就可以达到90%。
目前，除了晶圆厂建设、台积电2nm人才安排和培育方面的工作也正在有条不紊地进行着，据报道，该公司在过去几个月提拔了4名员工。这些举措是为了让这些员工有更多的精力投入到2nm制造工艺的研究和开发当中。据悉，Geoffrey Yeap现在是2nm制程平台研发部的高级总监。这个位置在此之前是不存在的。当该公司开始专注于2nm制程时，创造这个位置是很重要的。台积电对管理人员的学术要求很高。两位新提拔的副总经理都有博士学位。
台积电不仅在先进制程方面处于霸主地位，在成熟和特殊制程领域同样名列前茅，可以提供MEMS、图像传感器、嵌入式NVM，RF、模拟、高电压和BCD功率IC等制程工艺。台积电在基本的逻辑技术基础上，会加上先进的ULL&SRAM、RF&Analog及eNVM技术，实现低功耗以及模拟技术的提升。
为了实现低功耗，台积电可提供0.18um eLL、90nm ULP、55ULP等制程，同时，该公司还推出了最新的FinFET技术-N12e，可以打造高效高能的产品。
台积电在Sensor，Stacking和ASIC(ISP)方面都在延续自己的技术。Sensor方面从N65BSI 一直到N65BSI，Stacking方面，则是从BSI到Advanced Pixel Level Stack，ASIC(ISP)则是从N90LP到N65LP。
市场影响力
今年第一季度以来，台积电继续在全球晶圆代工厂商中占据龙头位置，据TrendForce统计，台积电第一季度营收达到129.0亿美元，同比增长2%，主要营收贡献来自7nm制程，大客户包括AMD、联发科和高通，这几家的订单量持增长，使台积电在该季度7nm工艺营收同比增长了23%。
在12英寸晶圆先进制程产能方面，台积电一家独大，而近一年，对其产能需求增长最快的非AMD莫属了，特别是7nm订单，由于AMD的ZEN 2 和即将推出的ZEN 3架构CPU都是基于7nm制程的，而该公司在CPU市场的增长势头非常猛。另外，AMD的GPU也由台积电代工生产，且依然是以7nm制程为主。这些使得台积电相关产能越发吃紧。
来自供应链的消息显示，由于联发科无法继续给华为供货手机芯片，前者原本要在台积电投片的7nm制程芯片已暂停，这样就释放了约1.3万片的12英寸晶圆代工产能，而这部分缺口很可能由AMD填补上。市场预期，索尼和微软的新一代游戏机会缺货到2021年中旬，这样，AMD为这两大客户定制的CPU和GPU“钱”景乐观。
台积电16nm和12nm制程则得益于联发科5G射频收发器和比特大陆矿机芯片需求强劲，营收同比增长近10%。
不过，已量产的最先进制程5nm，因为受到最大客户苹果处于生产淡季的影响，营收有所下滑。
扩产与投资
台积电宣布2021年资本支出由之前预估的250-280亿美元提升至300亿美元，其中逾8成用于先进制程投资，而7nm、5nm、3nm、2nm这些制程产线都采用12英寸晶圆。
不久前，台积电还宣布3年投资1000亿美元扩建晶圆厂，并确认将投资28.87亿美元扩充南京厂28nm制程工艺产能，每月增加4万片晶圆产量，主要用于生产汽车芯片。
台积电指出，目前台湾地区的晶圆厂已经没有洁尘室空间，只有南京厂有现成空间可用，可以直接设置生产线，有利于快速形成产能。按照计划，台积电南京厂的28nm制程产能将于2022年下半年量产，2023年中达到4万片晶圆/月的满载产能目标。目前，台积电的南京工厂主要生产16nm芯片，月产能约为2万片晶圆。
台积电要在5nm及更先进制程保持领先，EUV光刻机是重要一环，近年来，该公司不断购入EUV设备，以维持先进制程产能优势。台积电于日前召开技术论坛，指出其EUV设备累计装机数量到2020年已占全球总数的50%，到2020年为止，采用台积电EUV技术生产的晶圆，占全球EUV光刻晶圆数的65%。而随着制程推进至5nm，每片晶圆采用EUV掩模层大幅拉升，台积电预估2021年EUV掩模产能将是2019年的20倍。
3nm方面，将增加EUV的使用量，效能将比5nm提升10-15%，功耗减少25-30%，逻辑密度增加1.7倍，SRAM密度提升1.2倍、模拟密度则提升1.1倍。
随着以上最先进制程晶圆厂在未来1～3年内逐步完成建设并投入量产，以及美国亚利桑那州12吋厂第一期在2024年后进入量产，采用台积电EUV技术的晶圆数将快速增长，其在EUV设备上的投资将越来越大。
最近的营收表现
2021年第二季度，台积电营收 132.9 亿美元，季增 2.9%，年增 28%，新台币营收 3721.5 亿元新台币，季增 2.7%，年增 19.8%，毛利率 50%，季减 2.4 个百分点，年减 3 个百分点，税后纯益 1343.6 亿元，季减 3.8%，年增 11.2%。
台积电上半年营收 262.08 亿美元，新台币营收 7345.55 亿元，年增 18.2%，毛利率 51.2%，年减 1.2 个百分点，税后纯益 2740.49 亿元新台币，年增 15.2%。
可见，最近一季，台积电的利润同比依然呈现增长态势，环比有所下降，主要受淡旺季交替影响所致。毛利率方面，台积电一直都是业界最高的，本季出现同比和环比下降，并不影响其营收和利润的优秀表现。之所以有所下降，与其成本压力有很大关系，因为该公司在5nm和3nm制程上投资巨大，而短期内回报与投入难以呈现正比关系;另外，失去了华为海思这个一个最先进制程的优质大客户，对其在7nm和5nm方面的利润率肯定会有影响;再者，面对行业普遍的涨价态势，台积电对原有客户合同的变化很小，这在一定程度上也会对毛利率产生影响。
展望下半年，台积电预期8月及9月营收有望逐月回升，预期9月营收将再创单月营收历史新高，第三季营收将达到业绩展望上限，毛利率及营业利益率也有望贴近财测高标，而季度营收及获利将同步续创新高纪录。第四季因为苹果新款A15及M2处理器放量出货，5nm利用率达满载，营运表现值得期待。
下半年，台积电进入传统旺季，增长动能来自于5nm新订单陆续进入量产。其中，苹果M1X及后续推出的M2等都将在下半年采用5nm量产，iPhone 13搭载的A15应用处理器6月开始以台积电加强版5nm量产投片，下半年逐月拉高投片量到第四季。
另外，台积电下半年5G手机芯片接单强劲，高通采用台积电6nm量产新款5G手机芯片在第三季放量出货，还有3款5G手机芯片将扩大采用台积电7nm或6nm制程投片，明年初将推出的新一代Snapdragon 895+传出会在第四季采用台积电5nm量产，至于联发科新一代天玑2000系列亦会在下半年导入5nm量产投片。
结语
在技术、影响力、市场需求等多种因素的共同作用下，台积电的营收和市值节节攀升，市场预期依然向上。在未来一年内，很可能会再次打破一项或多项记录。三星和英特尔(INTC.US)追赶的脚步愈加沉重了。
本文选编自“半导体行业观察”；智通财经编辑：魏昊铭。
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