日本设备厂抢食EUV大蛋糕|日本_新浪财经

本文来源“半导体行业观察”。

下一代半导体技术，称为极紫外光刻(EUV)，是加剧包括东京电子和Lasertec在内的日本芯片制造设备制造商之间竞争的焦点。

EUV曝光设备是技术的核心，是在高度复杂的半导体生产世界中的尖端芯片制造设备，而半导体是为高科技产品提供动力所不可或缺的。正在进行的涉及芯片制造设备市场技术进步的世代变化每年价值超过6万亿日元(合565亿美元)，自然会产生巨大影响。

半导体处理能力取决于电路的线宽，这意味着线越窄，芯片的能力就越强。利用EUV可使线宽小于7纳米-1纳米等于十亿分之一米。因此，在5纳米宽度的半导体上可容纳的晶体管数量是10纳米之一的晶体管数量的四倍。EUV曝光设备是在硅晶片上安装5纳米电路所必不可少的。

荷兰的ASML控股公司主导着设备市场。主要的半导体制造商于2019年开始充分使用它，而ASML是唯一能够批量生产的公司。

但是日本公司正在增加其在周边领域作为检测设备和光源的影响力。为了利用该技术，东京电子预留了本业务年度有史以来最大的研发支出，而Lasertec赢得的EUV相关订单在过去一年中增长了一倍以上。

全球第三大芯片制造商东京电子公司总裁河井俊树说：“如果广泛使用EUV，对高端设备的需求将会增加。” 该公司将在2020财年(截至2021年3月31日)投入1,350亿日元(合12.5亿美元)用于研发计划。

东京电子公司以其涂布机/显影剂而闻名，该涂布机/显影剂用于用化学液体涂布硅片并对其进行显影。它已经占领了适用于EUV技术的大量生产的涂布机/显影器工具的全部市场份额。

该公司计划花费本财年合并销售额的10%以上，预计为1.28万亿日元，以巩固其正逐渐普及的EUV技术的一线地位。

Lasertec是一种检查设备，它极大地受益于EUV的发展。例如，如果作为用于制造电子电路的原始板的光掩模具有缺陷，则芯片生产中的拒绝率增加。从2019年7月到今年3月，Lasertec为其适用于EUV的测试机赢得了价值658亿日元的订单，比去年同期增长2.2倍。该设备预计将占该公司全年订单的三分之二。

日本公司之间的竞争也正在起飞。在使用电子束跟踪光掩模上的电路图案的设备市场上，东芝集团的成员NuFlare Technology追赶了总部位于东京的电子显微镜制造商JEOL与奥地利IMS纳米制造公司之间的联盟。他们的竞争集中在能够发射260,000激光束的“多光束”的开发上。

为抵制日本最大的硬盘驱动器玻璃磁盘制造商日本Hoya的敌意收购要约，东芝在1月份加强了对NuFlare的控制，并向该部门增派了25名工程师和其他官员，以期启动该业务。2020财年将交付适用于下一代EUV的追踪设备。

日本工程机械制造商小松的子公司Gigaphoton在EUV出现之前是曝光机光源的两大制造商之一，但由于竞争对手ASML被ASML收购而在行业中迷路了。尽管如此，这家总部位于To木县大山市的公司仍有望卷土重来。在2022年ASML计划发布下一代EUV设备之前，Gigaphoton将开发新的照明部件，以期重新获得失去的市场份额。

在三星电子和台湾半导体制造公司等全球领先企业中，复杂芯片生产的竞争日益激烈。它还促使芯片制造设备制造商加大力度开发适用于EUV的机器。鉴于对用于第五代或5G的蜂窝网络高端技术和其他最新技术的需求不断增长，韩国和台湾公司争相购买价格更高的ASML曝光机。超过200亿日元。

日益激烈的竞争也为其他芯片制造产品制造商创造了新的商机。

根据国际行业协会SEMI和日本半导体设备协会的数据，日本制造的半导体生产设备在过去的二十年中一直保持着约30%的全球市场份额，到2019年将达到31.3%。

尼康和佳能曾经在曝光机的全球市场中占据主导地位，但在输给ASML之后，终止了EUV设备的开发。

在芯片制造设备行业，赢家通吃的趋势越来越强，这也受到制造过程中日益严峻的挑战的困扰。由EUV技术引发的世代变化将加速削减芯片制造设备制造商的数量。(编辑：刘瑞)