金溢科技(002869.SZ)2023年度拟每10股派1元 7月5日除权除息

金溢科技(002869.SZ)2023年度拟每10股派1元 7月5日除权除息
2024年06月27日 20:54 智通财经网

金溢科技(002869.SZ)公告,公司2023年年度拟向全体股东每10股派发现金红利1元(含税)人民币,本次权益分派股权登记日为2024年7月4日,除权除息日为2024年7月5日。

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