来源：格隆汇
格隆汇12月5日丨中巨芯(688549.SH)在投资者互动平台表示，公司产品广泛应用于集成电路等领域的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节。据了解，HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是一种高性能的存储芯片，其采用了3D堆叠技术，将多个DRAM芯片堆叠在一起，从而实现了更高的存储带宽和更低的延迟。而DRAM芯片是一种用于存储和读取临时数据的集成电路。
股市回暖，抄底炒股先开户！智能定投、条件单、个股雷达……送给你>>
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
