美迪凯(688079.SH)拟以简易程序定增募资不超3亿元 用于半导体晶圆制造及封测项目等

美迪凯(688079.SH)拟以简易程序定增募资不超3亿元 用于半导体晶圆制造及封测项目等
2023年08月11日 17:08 智通财经网

美迪凯(688079.SH)发布2023年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案,此次发行对象为符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者,以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或者其他合法投资组织,发行对象不超过35名(含35名)。此次以简易程序向特定对象发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定,不超过本次发行前公司股本总数的30%。

公司此次以简易程序向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过3亿元,不超过人民币三亿元且不超过最近一年末净资产百分之二十;扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目:拟使用募集资金2.1亿元用于半导体晶圆制造及封测项目、拟使用募集资金0.9亿元用于补充流动资金。

现在送您60元福利红包,直接提现不套路~~~快来参与活动吧!
海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
半导体 晶圆 股票 中国证监会

VIP课程推荐

加载中...

APP专享直播

1/10

热门推荐

收起
新浪财经公众号
新浪财经公众号

24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)

7X24小时

  • 08-16 泰凌微 688591 --
  • 08-15 多浦乐 301528 --
  • 08-14 波长光电 301421 29.38
  • 08-14 视声智能 870976 10.3
  • 08-14 众辰科技 603275 49.97
  • 股市直播

    • 图文直播间
    • 视频直播间
    新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部