捷捷微电(300623.SZ)公告，公司全资子公司捷捷半导体有限公司为“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目”实施主体，因公司战略规划和经营发展需要、项目所需设施设备及其他费用的增加，拟对其投资的项目进行增加投资，项目投资总额由5.1亿元变更为8.09亿元。
公告提示，本次增加项目总投资资金来源于捷捷半导体有限公司自有资金，若本次投资未达到预期，将对捷捷半导体有限公司的现金使用效率产生一定影响。
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