德邦科技(688035.SH)：拟使用3.08亿元超募资金投设全资子公司以开展“新能源及电子信息封装材料建设项目”_新浪财经

格隆汇2月15日丨德邦科技(688035.SH)公布，公司拟使用人民币3.08亿元超募资金投资设立全资子公司“四川德邦材料有限公司”(公司名称以最终市场监督管理部门核准为准)，由该公司作为实施主体开展“新能源及电子信息封装材料建设项目”。

该项目拟建立专业、高效的新能源及电子信息封装材料生产基地，通过持续技术提升、产品工艺改进，旨在提升公司的生产规模与生产效率，进一步提升公司产品生产质量及供货能力，提高公司产品市场占有率和盈利能力。项目建成后，可年产应用于新能源汽车动力电池电芯、PACK封装等相关新能源领域及集成电路、显示屏等相关电子信息领域的聚氨酯复合材料35,000.00吨。

项目总投资约人民币3.08亿元；其中，工程费用2.24亿元，工程建设其他费用819.62万元，预备费695.42万元，铺底流动资金6900.09万元。

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