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三星电子计划于2022年在越南追加投资33亿美元，以帮助三星电子在2023年7月之前开始在越南生产半导体零部件。
三星电子正在位于越南东北Thái Nguyên省的三星电机工厂，准备试生产集成电路用的表面贴装封装技术“倒装球栅阵列”(flip-chip ball grid)。
该公司还计划于2022年底或2023年初在越南首都河内建立一个新的研发中心。
韩国是中国存储芯片的主要供应商，三星和SK海力士在中国投资建造和运营半导体代工厂。
三星表示，今年上半年，其越南业务的出口总额达到343亿美元(同比增长18%)；这约占其2022年从东南亚国家出口690亿美元目标的50% 。
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责任编辑：郭明煜
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