9月29日消息，光刻胶板块开盘走高，截至发稿，晶瑞股份一度涨停，广信材料大涨13%，飞凯材料、强力新材、扬帆新材、同益股份跟涨。
消息面：
国元证券认为，目前全球的半导体产业链正向中国大陆转移，中国晶圆厂扩产的步伐已逐渐加快。伴随着国内晶圆厂的投产，将产生更多半导体材料的需求，此市场的需求空间已被打开。在2019年下游需求不振、全球半导体材料需求下滑的背景下，中国的半导体材料市场仍实现正的增长，表明了中国市场需求的旺盛。除此之外，国产替代已经成为中国半导体行业的主要诉求，下游厂商有更强的意愿为半导体材料厂商提供市场，以实现“获取市场→改善产品→进一步获取市场”的良性循环。在当前背景下，国产半导体材料厂商将享受市场规模扩大与市场份额提升的双重红利。建议关注光刻胶、化学品、CMP抛光材料等领域相关标的。
广发证券表示，光刻胶是利用化学反应转移图像的媒体。光刻胶又称光致抗蚀剂，由主要成分和溶剂构成。根据富士经济数据，光刻胶主要使用的溶剂为丙二醇甲醚醋酸酯（PMA），占光刻胶含量约为80%-90%。主要成分包括树脂、单体、光引发剂及添加助剂四类，其中，树脂含量约占主要成分的50%~60%，单体含量约占35%~45%。根据前瞻产业研究院数据，2018年全球光刻胶市场规模约87亿美元，2010年至今，年均复合增长率约5.4%，预计未来3年仍以年均5%的速度增长，2022年全球光刻胶市场规模将超过100亿美元。国内半导体光刻胶技术较为领先的企业包括北京科华、南大光电、晶瑞股份以及上海新阳。
兴业证券指出，在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术占芯片制造时间的40-50%， 占制造成本的30%。在图形转移过程中，一般要对硅片进行十多次光刻。SEMI数据显示，2018年全球半导体光刻胶和配套材料市场分 别较2016年同比增长20%、23%至17.3亿美元、22.3亿美元。目前主要有晶瑞股份、北京科华、上海新阳、南大光电、北京北旭等国内厂商布 局半导体光刻胶，江化微等进军半导体光刻胶配套材料。
责任编辑：王涵
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