转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月27日消息,深南电路披露投资者关系活动记录表显示,公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。公司PCB业务长期深耕通信领域,覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。公司PCB业务在汽车电子领域继续把握新能源和ADAS方向的机会,聚焦国内外目标客户的开发突破,推进定点项目需求的释放。公司封装基板业务在部分细分市场拥有领先的竞争优势,对于多领域的新产品开发,后续将进一步加快技术能力突破和市场开发。
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