联得装备：深耕半导体显示设备行业20余年，具备良好的产品研发设计能力和制造工艺水平|联得装备_新浪财经

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月27日消息，联得装备披露投资者关系活动记录表显示，公司深耕半导体显示设备行业二十余年，已经通过多年的技术沉淀和积累实现了半导体显示产业各种技术之间的掌握和融合，具备了良好的产品研发设计能力和制造工艺水平，使公司的产品研发设计能力、产品质量性能均处于行业前列。公司凭借优异的产品质量和多年来积累的核心技术优势、全方位的、高质量的售前、售中、售后个性化、定制化服务，公司在业内树立了良好的口碑。同时，公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备，积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED 设备、VR/AR/MR 精密组装设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域的应用市场。