转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月27日消息，有投资者在互动平台向鸿日达提问：董秘，您好。公司布局的半导体金属散热片项目目前已经生产了，请问此技术属于突破“卡脖子”,国产替代了吗？
公司回答表示：公司半导体金属散热片材料项目目前处于小批量试样、导入验证阶段，从完成客户验证导入、到形成规模销售尚需一定时间。公司目前正持续投入资金和研发力度，积极推进项目建设，为该产品的正式规模量产和国产替代做好准备！
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