鼎龙股份：半导体材料业务处于放量增长阶段|鼎龙股份_新浪财经

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本文源自:金融界AI电报

金融界6月27日消息，有投资者在互动平台向鼎龙股份提问：董秘您好，今年5月中国芯片出口大增28.47%，国内晶圆厂成熟制程的稼动率现在100%，请问公司目前的半导体材料出货情况如何，pad和抛光液及oled材料渗透率现在是个什么样的水平？公司研发的Arf光刻胶验证进度是否顺利？谢谢！

公司回答表示：公司半导体材料业务今年处于放量增长阶段，各领域产品在国内下游核心客户端的占有率努力提升中，同时下游晶圆厂、面板厂客户稼动率的提升对公司半导体材料业务起到了良好的促进作用。2024年上半年度，预计：①CMP 抛光垫销售约 3.0 亿，同比增长 100.3%。其中今年第二季度实现销售收入约 1.64 亿元，环比增长 21.93%，同比增长 92.77%。②CMP 抛光液、清洗液产品合计销售约 0.77 亿元，同比增长 190.87%。其中今年第二季度实现销售收入约4,079 万元，环比增长 13.56%，同比增长 179.13%。③YPI、PSPI 等半导体显示材料业务合计销售约 1.68 亿元，同比增长 234.56%。其中今年第二季度实现销售收入约 9,825 万元，环比增长 39.93%，同比增长 163.69%。在高端晶圆光刻胶领域，公司KrF、ArF光刻胶的验证工作顺利进行中。具体情况详见公司在巨潮资讯网的公开披露信息。