天和防务：高导热介质胶膜产品投入批量生产并开始正常销售，其塑封张料已获得客户认可并实现小批量出货|玻璃_新浪财经

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月27日消息，有投资者在互动平台向天和防务提问：您好，请问秦膜在半导体封装领域的验证进展如何？以及秦膜今年的销售情况。

公司回答表示：公司子公司天和嘉膜生产的介质胶膜主要包括高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜两大类，高导热介质胶膜主要应用于金属基覆铜板和导热型玻璃基板；导热型玻璃基板主要用于光电玻璃幕墙模块的生产。低膨胀介质胶膜主要用于半导体封装领域，目前在研产品主要包括载板增层材料、固晶材料和封装材料。公司高导热介质胶膜产品已经投入批量生产，金属基覆铜板和导热型玻璃基板均开始批量正常销售。公司生产的导热型玻璃基板目前主要应用于户外高可靠玻璃显示模组，用于建筑外立面幕墙的升级替代，通过自主研制的全套生产工艺，已经实现P8-P40全系列高可靠玻璃模组的批量生产。半导体材料方面，公司同时开展了三条产品线上若干型号的研发和测试工作，目前主要型号都取得了积极进展，得到了下游用户的认可，目前公司仍在积极投入，配合用户持续开展相关产品的技术攻关，实现对进口产品的完全替代，特别是在塑封张料上，已经初步获得客户认可并实现小批量出货。