龙芯中科：3C6000初样测试总体符合预期，3B6000用于桌面或低端服务器应用_新浪财经

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月24日消息，有投资者在互动平台向龙芯中科提问：请问3C6000流片回来后验证如何？3B6000是否已完成设计？

公司回答表示：3C6000初样已回片，在测试当中，总体上符合预期。3B6000是基于16核3C6000的硅片中进行分BIN的筛选，根据筛选结果把8-15核合格的重新封装成3B6000，用于桌面或低端服务器应用。根据“结构升级一代、结构优化一代、工艺升级一代”的研发迭代发展策略，结构improvement的3B6600，希望使用与3A6000相同的工艺再做结构优化，通过结构优化把单核性能再提高20%-30%，用成熟工艺达到AMD和Intel先进工艺的性能。在此基础上，争取实现单核睿频，频率也有一定提高。