扬杰科技申请二极管叠片及其制备方法专利，有利于提高双向旁路保护器件的集成化和小型化|芯片_新浪财经

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金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，扬州扬杰电子科技股份有限公司申请一项名为“一种二极管叠片及其制备方法“，公开号CN202410623605.X，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，一种二极管叠片及其制备方法，涉及半导体技术领域。采用芯片叠片的方式替代传统的双基岛封装，有利于提高双向旁路保护器件的集成化和小型化，提高器件的功率密度，相对于常规的双向旁路保护器件的芯片叠片封装，第一芯片的第二隔离层开窗，可以起焊锡料溢流槽的作用，避免因焊锡料溢出到芯片侧面造成的爬电距离减小、击穿电压减小等可靠性问题，其次第二阴极和第二隔离层开窗通过焊锡料形成稳定的锲形结构，有利于减小第一芯片和第二芯片之间的剪切力，同时第一芯片第二隔离层和第二芯片的第四隔离层采用同种材质，两者之间的范德华力也会减小第一芯片和第二芯片之间的剪切力。

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