鸿日达申请微型化超薄叠层双卡卡托专利，能够同时实现卡托厚度与卡托尺寸大小的双赢|双卡_新浪财经

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金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，鸿日达科技股份有限公司申请一项名为“一种微型化超薄叠层双卡卡托“，公开号CN202410198507.6，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本发明公开了一种微型化超薄叠层双卡卡托，其包括上表面设置的用来放置第一电子卡的第一卡槽、下表面设置的用来放置第二电子卡的且与所述第一卡槽上下叠设的第二卡槽，所述第一电子卡与所述第二电子卡呈上下叠设形式且表面相贴；所述第一卡槽、所述第二卡槽的轮廓形状相同且所述第一卡槽的长边中心线与所述第二卡槽的长边中心线呈夹角设置，所述第一卡槽由第一围挡围绕形成，所述第二卡槽由第二围挡围绕形成，所述第一围挡下表面有部分裸露于所述第二卡槽内而支撑住所述第二电子卡，所述第二围挡上表面有部分裸露于所述第一卡槽内内而支撑住所述第一电子卡。本发明能够同时实现卡托厚度与卡托尺寸大小的双赢。

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