TCL科技申请复合材料及其制备方法、发光器件及其制备方法专利，大大提升了膜层的抗溶剂性能_新浪财经

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金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，TCL科技集团股份有限公司申请一项名为“复合材料及其制备方法、发光器件及其制备方法”，公开号CN202211579659.8，申请日期为2022年12月。

专利摘要显示，本申请公开了一种复合材料及其制备方法、发光器件及其制备方法，复合材料包括结合在所述无机半导体粒子表面的第一配体，所述第一配体具有如下所述的结构式：R1‑L‑R2；其中，R1为与所述无机半导体粒子连接的配位基团；L为取代或未被取代的碳原子数为1～10的烷基或环烷基；R2包括可交联基团。本申请公开的复合材料在无机半导体粒子表面连接第一配体，如此，在使用本复合材料制成膜层时，复合材料之间相互交联，从而大大提升了膜层的抗溶剂性能。

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