明阳电路申请PCB化学沉铜设备及工艺专利,解决现有设备占用空间及使用成本较大,并影响沉铜效果的问题

明阳电路申请PCB化学沉铜设备及工艺专利,解决现有设备占用空间及使用成本较大,并影响沉铜效果的问题
2024年06月18日 11:20 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界

金融界2024年6月18日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“PCB化学沉铜设备及工艺“的专利,公开号CN202410308538.2,申请日期为2024年3月。

专利摘要显示,本发明公开了一种PCB化学沉铜设备及工艺,包括内部装载有沉铜药剂的槽体,及环绕设置于槽体外部的环形夹具,环形夹具两对侧位置分别为入料方向及出料方向,环形夹具的各夹具均由夹头,及位于夹头两侧的导向柱组成,在入料方向和出料方向的上、下两侧均设有载盘运料轮,各载盘运料轮分别插入两侧上、下位置夹具的导向柱之间顶面,且PCB位于两侧各夹具之间,在入料方向及出料方向,分别设有位于载盘运料轮一侧的前段水平滚轮及后段水平滚轮,槽体内底部设有用于接收一侧载盘运料轮逆时针来料的二段轮,槽体内部还设有用于充分均匀混合沉铜药剂的搅拌桨。本发明解决了现有技术中用于PCB沉铜工艺设备占用空间及使用成本较大,及影响沉铜效果的问题。

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