微导纳米申请一种冷却盘、装填腔和晶圆加工设备专利,能够实现对刚加工完成的晶圆进行快速、可控、安全的降温

微导纳米申请一种冷却盘、装填腔和晶圆加工设备专利,能够实现对刚加工完成的晶圆进行快速、可控、安全的降温
2024年06月18日 07:05 金融界网站

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本文源自:金融界

金融界2024年6月18日消息,天眼查知识产权信息显示,江苏微导纳米科技股份有限公司申请一项名为“一种冷却盘、装填腔和晶圆加工设备“,公开号CN202410338458.1,申请日期为2024年3月。

专利摘要显示,本发明提供了一种用于装填腔的冷却盘、一种装填腔以及一种晶圆加工设备。晶圆放置于用于装填腔的冷却盘上方,冷却盘的上表面设有用于支撑晶圆的多个接触点,冷却盘的内部设有冷却水管路,冷却水管路弯绕地分布在冷却盘内,冷却水管路中通入冷却水以冷却晶圆。本发明提供的一种用于装填腔的冷却盘、一种装填腔以及一种晶圆加工设备,能够实现对刚加工完成的晶圆进行快速、可控、安全的降温。

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