芯原股份申请集成电路芯片测试专利，提高芯片测试程序开发的整体速度|芯片_新浪财经

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金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，芯原微电子（上海）股份有限公司、芯原微电子（南京）有限公司、芯原微电子（成都）有限公司、芯原科技（上海）有限公司、芯原微电子（海南）有限公司申请一项名为“基于集成电路芯片数字设计文件的测试平台及测试系统“的专利，公开号CN202410208858.0，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，这项专利提供一种基于集成电路芯片数字设计文件的测试开发平台及测试系统，通过在集成电路芯片和测试电路板的制造阶段引入FPGA模块以及中转电路板模块代替待测试芯片和测试板，通过下载线缆将待测试芯片的数字设计文件下载到FPGA模块内执行所述待测试芯片的待测试功能，再将所述FPGA模块通过所述高速线缆连接所述中转电路板模块，并将中转电路板模块连接至测试设备进行测试。本发明在集成电路芯片和测试板生产阶段，就可以根据具体设计完成部分的测试程序的调试，节省了调试时间，提高了芯片测试程序开发的整体速度。并且在增加尽可能少硬件的前提下，缓解工程矛盾以及满足市场需求。并且还具有通用型，可以在不同项目使用。

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