华峰测控取得晶圆并行测试装置专利，提高晶圆并行测试的准确度|晶圆_新浪财经

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金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，北京华峰测控技术股份有限公司取得一项名为“晶圆并行测试装置、方法和系统“，授权公告号CN110286309B，申请日期为2019年7月。

专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆并行测试装置、方法和系统。所述晶圆并行测试装置包括主控系统以及与所述主控系统电连接的多个测试工位，其中，所述主控系统分别驱动所述多个测试工位进行工作测试。本实施例中，通过对所述测试工位进行分别驱动，因此在所述一个测试工位上的探针之间发生短路区域时，可不驱动该测试工作进行工作测试，从而避免其它测试工位的被测器件的负电源短路的测试工位与地短接，保证其它测试工作测试的有效性，提高晶圆并行测试的准确度。

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