赛腾股份取得焊头清洁机构专利,有效清除焊头处的杂质以提高焊接良率

赛腾股份取得焊头清洁机构专利,有效清除焊头处的杂质以提高焊接良率
2024年06月18日 06:35 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界

金融界2024年6月17日消息,天眼查知识产权信息显示,苏州赛腾精密电子股份有限公司取得一项名为“焊头清洁机构“,授权公告号CN221134609U,申请日期为2023年11月。

专利摘要显示,本申请公开一种焊头清洁机构,涉及焊头清洁领域,包括:支撑架;设置在所述支撑架上的清洁块,所述清洁块沿第一方向的两端通过固定块固定于所述支撑架;所述清洁块的上表面为平面且平行于水平面;两个抽气块,分别设置于所述清洁块沿第二方向相对的两侧;所述第二方向和第一方向相互垂直且均平行于水平面;所述抽气块上设有沿所述第二方向朝向所述清洁块的开口;与所述抽气块相连的管道,所述管道与所述开口相连通;与所述管道远离所述抽气块的一端相连的动力件,所述动力件的底部和所述支撑架的底部齐平。本说明书所提供的焊头清洁机构,能有效清除焊头处的杂质,以提高焊接良率。

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