中微公司申请半导体零部件的清洁装置及其清洁方法专利,能够对半导体零部件进行清洁,对通孔内侧壁的基材的损伤较小

中微公司申请半导体零部件的清洁装置及其清洁方法专利,能够对半导体零部件进行清洁,对通孔内侧壁的基材的损伤较小
2024年06月18日 06:35 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界

金融界2024年6月18日消息,天眼查知识产权信息显示,中微半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“半导体零部件的清洁装置及其清洁方法“,公开号CN202211604287.X,申请日期为2022年12月。

专利摘要显示,一种半导体零部件的清洁装置及其清洁方法,半导体零部件包括相对的第一表面和第二表面,半导体零部件具有贯穿第一表面和第二表面的通孔,清洁装置包括:混合腔,其包括出口,半导体零部件与混合腔连接使出口与通孔对应;液体源,通过液体输送管道向混合腔内输送液体;压缩气体源,通过压缩气体通道向混合腔内输送压缩气体;脉冲控压器,用于控制进入混合腔内压缩气体的压力升降,使压缩气体与液体混合形成脉冲射流束,脉冲射流束自出口进入通孔对通孔内进行清洁处理。所述清洁装置能够对半导体零部件进行清洁,对通孔内侧壁的基材的损伤较小。

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