转自:金融界
本文源自:金融界
金融界2024年6月18日消息,天眼查知识产权信息显示,中微半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“形成耐腐蚀涂层的方法、堵塞棒、及半导体零部件“,公开号CN202211609278.X,申请日期为2022年12月。
专利摘要显示,本发明公开了形成耐腐蚀涂层的方法、堵塞棒、及半导体零部件。该方法包含:提供一零部件本体,其具有待处理面及位于所述待处理面的若干气孔;在所述待处理面及所述气孔内壁施加第一涂层;向所述气孔中插设堵塞棒,使所述堵塞棒的工艺端不高于所述待处理面上第一涂层的上表面;向所述待处理面上的第一涂层上施加第二涂层,其中第二涂层的孔隙率小于第一涂层的孔隙率;取出所述堵塞棒。本发明的方法尤其适用于具有气孔的半导体零部件,通过本发明形成耐腐蚀涂层的方法得到的半导体零部件,其待处理面上形成的耐腐蚀涂层具有较佳的耐腐蚀性能,同时,待处理面上气孔的内壁与该内壁上形成的涂层结合力较强,不易形成颗粒污染。
MACD金叉信号形成,这些股涨势不错!
海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)