中微公司申请形成耐腐蚀涂层的方法、堵塞棒、及半导体零部件专利,得到的半导体零部件耐腐蚀性能优良

中微公司申请形成耐腐蚀涂层的方法、堵塞棒、及半导体零部件专利,得到的半导体零部件耐腐蚀性能优良
2024年06月18日 06:35 金融界网站

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金融界2024年6月18日消息,天眼查知识产权信息显示,中微半导体设备(上海)股份有限公司申请一项名为“形成耐腐蚀涂层的方法、堵塞棒、及半导体零部件“,公开号CN202211609278.X,申请日期为2022年12月。

专利摘要显示,本发明公开了形成耐腐蚀涂层的方法、堵塞棒、及半导体零部件。该方法包含:提供一零部件本体,其具有待处理面及位于所述待处理面的若干气孔;在所述待处理面及所述气孔内壁施加第一涂层;向所述气孔中插设堵塞棒,使所述堵塞棒的工艺端不高于所述待处理面上第一涂层的上表面;向所述待处理面上的第一涂层上施加第二涂层,其中第二涂层的孔隙率小于第一涂层的孔隙率;取出所述堵塞棒。本发明的方法尤其适用于具有气孔的半导体零部件,通过本发明形成耐腐蚀涂层的方法得到的半导体零部件,其待处理面上形成的耐腐蚀涂层具有较佳的耐腐蚀性能,同时,待处理面上气孔的内壁与该内壁上形成的涂层结合力较强,不易形成颗粒污染。

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