芯源微取得一种可旋转开闭的晶圆装载系统安装结构专利，极大地加强了设备的可维护性|晶圆_新浪财经

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金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司取得一项名为“一种可旋转开闭的晶圆装载系统安装结构“，授权公告号CN221149951U，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本实用新型属于半导体芯片加工设备技术领域，具体地说是一种可旋转开闭的晶圆装载系统安装结构，应用于半导体芯片加工设备的设备框架上晶圆装载系统的安装，包括开闭门框架、铰链及至少两组固定组件，各晶圆装载系统分别安装于开闭门框架上。本实用新型通过改变半导体芯片加工设备中用到的晶圆装载系统的固定方式，即将不可转动的固定连接方式改为可以转动开启，形成开门结构的旋转固定方式，实现了不拆卸晶圆转载系统便可让人员进入设备的可能，从而实现对设备内部空间及设备各单元的便利维护，极大地加强了设备的可维护性，并且在设有圆装载系统的开闭门框架重复打开关闭后可不影响晶圆的传送，保证了重复精度。

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