方邦股份申请一种复合金属箔、芯片、传感器、线路板和热管理方法专利，实现电子元器件的温度的精准控制|线路板_新浪财经

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金融界2024年6月18日消息，天眼查知识产权信息显示，广州方邦电子股份有限公司申请一项名为“一种复合金属箔、芯片、传感器、线路板和热管理方法“的专利，公开号CN202410281265.7，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本发明涉及一种复合金属箔、芯片、传感器、线路板和热管理方法。所述复合金属箔包含基底层和功能层，所述功能层层叠设置在所述基底层的至少一个面上，所述复合金属箔能够探测各个电子元器件温度并能够及时反馈温度。复合金属箔是嵌入到线路板内部，相对于常规的温度检测元件具有重现性能好，检测精度高的特点，更加能够便于元器件的集成化，节约了空间；并且便于对需要进行温度监控的电子元器件进行对应的布局设置，能够及时、准确检测对应电子元器件的温度，实现温度的精准控制。因此，在不仅提高了集成化的程度，同时还扩大了对对应电子元器件的温度监控范围和数量。

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