安集科技申请一种轻擦抛光组合物专利,轻擦抛光组合物能够去除氧化硅介电层

安集科技申请一种轻擦抛光组合物专利,轻擦抛光组合物能够去除氧化硅介电层
2024年06月18日 06:35 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界

金融界2024年6月18日消息,天眼查知识产权信息显示,安集微电子科技(上海)股份有限公司申请一项名为“一种轻擦抛光组合物“,公开号CN202211595637.0,申请日期为2022年12月。

专利摘要显示,本发明提供了一种轻擦抛光组合物,包括:氧化铈研磨颗粒,阴离子型聚合物,阳离子型聚合物,含氮杂环羧酸和非离子型表面活性剂。本发明提供的抛光组合物,使用近乎没有研磨颗粒的用于氧化硅轻擦的抛光液组分,轻擦抛光组合物能够去除氧化硅介电层,(比如,低于50ppm固含量的抛光速率大于),停止在钨,氮化硅或者多晶硅上(抛光速率小于或者小于或者小于)。

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