铜峰电子取得电容器电极装配结构及电容器电极的装配方法专利，专利技术能大大提高导电平台和电极之间的载流能力_新浪财经

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金融界2024年6月17日消息，天眼查知识产权信息显示，安徽铜峰电子股份有限公司取得一项名为“一种电容器电极装配结构及电容器电极的装配方法“，授权公告号CN114242451B，申请日期为2021年11月。

专利摘要显示，一种电容器电极装配结构及电容器电极的装配方法，所述电容器电极装配结构中，电极与导电平台配合的位置设置成倒置T型结构，导电平台套设在电极上并与电极螺纹连接，导电平台的下表面与电极倒置T型结构处的台阶面相接触。通过导电平台下表面与电极的台阶面的相互抵靠，保证了导电平台和电极的接触面积，尤其增加了导电平台和电极之间的平滑的接触面积，从而大大提高了导电平台和电极之间的载流能力。

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