容大感光:将继续加大产品研发投入力度,提高光刻胶性能

容大感光:将继续加大产品研发投入力度,提高光刻胶性能
2024年06月07日 17:40 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月7日消息,有投资者在互动平台向容大感光提问:我是持有贵公司股票的小散。国外对我国芯片制造流程中的关键技术和材料制裁越来越严,芯片光刻胶是制裁的典型对象。而贵公司专注于PCB光刻胶,在芯片领域只能制造350nm制程的光刻胶。请问董秘,公司是否有攻克高端芯片光刻胶的研发项目?

公司回答表示:公司的光刻 胶产品主要包括:PCB用光刻 胶、显示用光刻 胶、半导体用光刻 胶,其中半导体用光刻 胶目前主要量产的产品为g线、i线正性/负性光 刻胶,未来公司将会持续保持产品研发投入力度,不断提高产品性能,丰富产品体系。

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