华正新材:公司的覆铜板及粘结片、半导体封装材料、复合材料和膜材料应用于多个领域

华正新材:公司的覆铜板及粘结片、半导体封装材料、复合材料和膜材料应用于多个领域
2024年06月07日 17:45 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月7日消息,有投资者在互动平台向华正新材提问:请问公司的树脂复合材料有没有应用在飞行汽车或者无人机上?

公司回答表示:公司主要从事覆铜板及粘结片、半导体封装材料、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售,产品广泛应用于服务器、数据中心、5G通讯、半导体封装、储能、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。

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