转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月7日消息，有投资者在互动平台向鸿日达提问：董秘，您好，公司在近期发布的募投项目变更公告中，提出公司拟投入“半导体金属散热片材料项目”，请问现在已经投产供货了吗？
公司回答表示：公司半导体金属散热片材料项目相关产品目前处于小批量试样、导入验证阶段。
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