转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月7日消息，有投资者在互动平台向鸿日达提问：董秘，您好。公司拟投入“半导体金属散热片材料项目”，投产的产品技术方面与台湾健策等其他厂商有什么优势吗？
公司回答表示：经过多年技术和经验积累，公司目前拥有高效的产品研发体系和丰富先进的加工工艺等技术储备，以及结合外部专业团队的加入，上述方面可以为半导体金属散热片材料项目的产品开发和客户验证导入、提供坚实的基础。目前相关产品较为顺利的进入小批量试样、导入验证阶段。
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