风华高科取得一种串联陶瓷安规电容器专利，实现微电子电路表面电容器系列化、小型化|电路_新浪财经

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金融界2024年6月6日消息，天眼查知识产权信息显示，广东风华高新科技股份有限公司取得一项名为“一种串联陶瓷安规电容器“，授权公告号CN221079838U，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电容器技术领域，公开了一种串联陶瓷安规电容器，包括：陶瓷素片，具有第一端面和第二端面；两组第一电极，间隔布置于第一端面，第一端面还设有绝缘结构；两组第二电极，布置于第二端面，两组第二电极与两组第一电极以陶瓷素片为轴对称布置，两组第二电极之间电连接；塑封体，陶瓷素片、第一电极与第二电极均布置在塑封体内；引脚，引脚包括顺次连接的内焊接段、弯折段、引出段和外焊接段，内焊接段与第一电极电连接，外焊接段布置在塑封体的外侧。在一组陶瓷素片上串联布置两组电容形成串联式安规电容器，在一定的尺寸上实现高容量电容需求，减小了陶瓷安规电容器在电路板上占用的空间，实现微电子电路表面电容器系列化、小型化。

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