芯源微取得半导体工艺设备专利，实现与多种片源形式的匹配|芯源_新浪财经

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金融界2024年6月6日消息，天眼查知识产权信息显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司取得一项名为“一种半导体工艺设备的晶圆承载装置“，授权公告号CN221079983U，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本实用新型属于半导体工艺设备技术领域，具体地说是一种半导体工艺设备的晶圆承载装置，包括底板、顶板、侧板组及支撑柱组，底板、顶板及侧板组连接后形成盒体结构，各支撑柱组分别设置于各侧板组的侧板上，每个支撑柱组的各支撑柱的高度位置均分别与其他支撑柱组的各支撑柱的高度位置一一对应。本实用新型在由底板、顶板及侧板围成的盒体结构中通过设置多个支撑柱组，使晶圆被位于同一高度位置的多个支撑柱承载支撑，可大大减小与晶圆的接触面积，有效避免若晶圆上存在毛刺或者边缘未倒角，在取放片时晶圆容易与晶圆承载装置卡住造成晶圆碎裂的问题，能适应片源多样化的工况，实现与多种片源形式的匹配。

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