转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月6日消息,联得装备披露投资者关系活动记录表显示,公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。目前共晶、软焊料等固晶机和QFN引线框架贴膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。在海外市场,已经开拓了欧洲、东南亚、北美等市场,并已积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通等诸多世界500强的客户资源,并建立了良好的合作关系,将持续开拓海外销售市场,进一步拓宽销售渠道。公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备及新能源装备领域的研发,积极开拓柔性显示模组设备及显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED 设备的应用市场。
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