转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月5日消息,有投资者在互动平台向软通动力提问:尊敬的董秘,你好,请问贵司在AIPC方面是否有布局或技术积累,依托机械革命高性能笔记本的整机优势贵司是否有信心能够快速跑通AIPC的商业化进程?
公司回答表示:在人工智能领域,公司已展开深度布局,尤其是随着软通计算(同方计算机)、智通国际(同方国际)的融入,成功填补了服务器、PC等硬件,从底层构建起了软硬一体化能力。同时,在AI和数据智能上,公司已打造出天璇MaaS平台、AISE软件工程、行业大模型和数据治理、数据中台、数据资产等一系列核心能力,实现了在金融科技、智能终端、智能汽车、数字能源、新快消零售、大健康、智慧教育、智能制造、绿色算力等行业的应用与布局。
未来,公司将积极把握产业变革机遇,依托机械革命高性能终端形成的端侧组合算力优势,结合公司智算中心的云端算力和软通天璇2.0MaaS端侧AI大模型所形成的云边端生态系统,深度布局AIPC基础设施和生态发展,研发面向新时代年轻人的个性化、轻量化和品牌化的AI智能体助理,初步形成AI应用生态,进一步瞄准AIPC细分领域的主题场景,打造覆盖程序员、娱乐电竞、工作会议、学习研究等众多场景的高性能移动终端。
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