盛美上海申请晶圆清洗装置和晶圆清洗方法专利，减小晶圆和晶圆承载装置的接触点应力的同时，缩短排液耗时，提高晶圆清洗效率|晶圆_新浪财经

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金融界2024年6月3日消息，天眼查知识产权信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“晶圆清洗装置和晶圆清洗方法”，公开号CN202211523206.3，申请日期为2022年11月。

专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆清洗装置和晶圆清洗方法。该装置包括清洗槽和晶圆承载装置，所述晶圆承载装置可升降地设置在所述清洗槽中，所述清洗槽的底部包括至少一个排液阀，所述晶圆承载装置包括承重齿条，所述承重齿条包括多个齿槽，所述齿槽用于保持晶圆，还包括排液阀开度控制器，在清洗晶圆时，所述排液阀开度控制器用于根据所排液体的液面高度与所述晶圆的位置关系控制所述排液阀的开度，从而控制所排液体的流速。采用本申请的晶圆清洗装置和晶圆清洗方法可以在减小晶圆和晶圆承载装置的接触点应力的同时，缩短排液耗时，提高晶圆清洗效率。

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