亚辉龙申请微流控芯片分段保压键合方法以及微流控芯片专利,本发明能够对微流控芯片不同区域实现分段键合,成本低,可批量生产

亚辉龙申请微流控芯片分段保压键合方法以及微流控芯片专利,本发明能够对微流控芯片不同区域实现分段键合,成本低,可批量生产
2024年06月03日 20:05 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界

金融界2024年6月3日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳市亚辉龙生物科技股份有限公司申请一项名为“微流控芯片分段保压键合方法以及微流控芯片“,公开号CN202410221787.8,申请日期为2024年2月。

专利摘要显示,本发明公开了一种微流控芯片分段保压键合方法及微流控芯片,方法包括如下步骤;提供包括基板以及盖板的微流控芯片;将盖板和基板对准后在盖板上方放置第一压块,第一压块覆盖盖板上的第一预设位置;对第一压块施加特定压力进行平面保压;去除第一压块,在盖板上放置第二压块,第二压块覆盖盖板上的第二预设位置,对第二压块施加特定压力进行平面保压;以及去除第二压块,在盖板上依次放置自适应垫片及第三压块,自适应垫片覆盖盖板上的所有位置,第三压块覆盖盖板除阀门外区域,对第三压块施加特定压力进行保压,形成微流控芯片。本发明能够对微流控芯片不同区域实现分段键合,成本低,可批量生产。

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