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金融界2024年6月3日消息,天眼查知识产权信息显示,芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“一种半导体器件及其制造方法、电子装置”,公开号CN202410267940.0,申请日期为2024年3月。
专利摘要显示,本发明提供一种半导体器件及其制造方法、电子装置,方法包括:提供衬底,所述衬底具有第一导电类型;在所述衬底中形成自所述衬底的表面延伸至衬底中的漂移区,所述漂移区具有第二导电类型;对衬底中的所述漂移区中的预定区域进行氧离子注入;进行退火工艺,以在所述预定区域形成场氧化层。本发明的方案对漂移区中的预定区域进行氧离子注入,再进行退火工艺以在预定区域形成场氧化层,能够避免在场氧化层两端形成鸟嘴状结构,场氧化层的形貌更加可控,且场氧化层的厚度不会被限制,提高了器件性能和产品良率;同时工艺更加简单,降低了成本。
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