凯格精机：公司产品可应用于MR技术硬件产品电子装联环节和封装环节，尚未接触共封装光学领域（CPO）相关客户|凯格精机_新浪财经

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月3日消息，有投资者在互动平台向凯格精机提问：你好！贵公司产品在MR、CPO等方面有布局应用吗？谢谢！

公司回答表示：公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务，MR技术需要摄像头、显示屏、眼球追踪模块、传感器等硬件产品来实现，公司锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备、柔性自动化设备可应用于这些硬件产品的电子装联环节和封装环节。在封装领域，公司储备的产品有：LED固晶设备、MiniLED固晶设备、半导体固晶设备、半导体点胶设备及植球设备。截止目前公司尚未接触共封装光学领域（CPO）相关的客户，公司将密切关注共封装光学领域（CPO）相关业务的发展及应用。

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