凯格精机:公司产品可应用于MR技术硬件产品电子装联环节和封装环节,尚未接触共封装光学领域(CPO)相关客户

凯格精机:公司产品可应用于MR技术硬件产品电子装联环节和封装环节,尚未接触共封装光学领域(CPO)相关客户
2024年06月03日 19:30 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月3日消息,有投资者在互动平台向凯格精机提问:你好!贵公司产品在MR、CPO等方面有布局应用吗?谢谢!

公司回答表示:公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务,MR技术需要摄像头、显示屏、眼球追踪模块、传感器等硬件产品来实现,公司锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备、柔性自动化设备可应用于这些硬件产品的电子装联环节和封装环节。在封装领域,公司储备的产品有:LED固晶设备、MiniLED固晶设备、半导体固晶设备、半导体点胶设备及植球设备。截止目前公司尚未接触共封装光学领域(CPO)相关的客户,公司将密切关注共封装光学领域(CPO)相关业务的发展及应用。

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