转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月3日消息，有投资者在互动平台向曼恩斯特提问：董秘你好，大基金三期成立对贵公司未来几年影响大吗？尤其是半导体封装板块的推动会怎么样。
公司回答表示：大基金三期的成立，可以进一步推动我国半导体行业的创新发展，加快关键技术的国产化进程，保障半导体产业供应链的安全与自主可控。基于涂布技术的平台型特征，通过材料科学、工艺技术及装备能力的长期探索与积淀，公司在半导体制造中晶圆涂胶及面板级扇出型封装的涂布环节均有所布局，目前公司正持续加大该领域的技术研发投入，同时积极推进下游应用企业及科研院校的合作交流。
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