文一科技：截至2023年12月31日，研发包括芯片先进封装等相关技术、面板级扇出型晶圆封装等相关技术的新技术并拥有专利137件|文一科技_新浪财经

转自：金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月3日消息，有投资者在互动平台向文一科技（维权）提问：请问目前公司研发的新封装技术包括哪些？希望详细介绍一下，谢谢。

公司回答表示：我公司致力于用国产装备助力于中国制造，创造价值、贡献社会。在半导体封装模具及设备领域深耕30余年，紧贴市场发展新趋势，研发新产品、新技术。公司目前研发的新技术包括但不限于能在玻璃基板上面进行芯片先进封装等相关技术、面板级扇出型晶圆封装等相关技术的研究，等等。截止2023年12月31日，公司拥有专利137件，其中发明专利70件。公司技术研发实力较为深厚，是国产半导体封装模具及设备领域的重要供应商。

股市回暖，抄底炒股先开户！智能定投、条件单、个股雷达……送给你>>