转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月3日消息，有投资者在互动平台向利亚德提问：请详细介绍贵公司在调研记录中提到的2至3年内实现基于半导体制程的高阶一体化AM灯珠及相关量产产品与现在的Micro LED产品的先进之处，以及成本优势等。谢谢！
公司回答表示：高阶一体化灯珠是无衬底micro LED与有源驱动IC的集成，灯珠自带有源驱动，无需外加驱动芯片，且无衬底Micro LED可大幅度降低成本。
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