转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月3日消息,有投资者在互动平台向利亚德提问:董秘您好!贵司一直强调在小尺寸领域与其它厂商进行合作开发,请问具体能否透露一下具体有哪些合作,跟哪些厂商进行合作?能否明确说明一下贵司在研发领域有哪些技术是领先友商的,从各种渠道发布的信息面上看,相反一些友商在研发领域反而比贵司强不少。谢谢!
公司回答表示:目前,利亚德玻璃基小尺寸领域正与友达合作;利亚德在封装、模组设计、驱动IC领域有丰富的技术与经验积累。
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