东材科技申请阻燃高耐热活性酯树脂专利，可以解决传统活性酯树脂在高性能覆铜板领域耐热性差、介电性能不足的问题_新浪财经

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金融界2024年6月3日消息，据国家知识产权局公告，四川东材科技集团股份有限公司申请一项名为“一种具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂及其制备方法和用途“，公开号CN202311616309.9，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂及其制备方法和用途，其特征是制备方法为：在反应器中，加入含磷酚化合物、乙酸酐，升温至95～115℃搅拌反应2～8h；加入与含磷酚化合物等摩尔量的芳香羧酸，升温至200～230℃搅拌反应4～10h；反应结束后减压，保压搅拌至无馏分出，即制得具有磷和自熄特性结构的活性酯树脂。本发明提供的活性酯树脂包含具有自熄特性的芳香烃结构和磷结构，具有无卤阻燃、高耐热低介电等优良性能，用于制备无卤阻燃高耐热低介电覆铜板，可解决传统活性酯树脂在高性能覆铜板领域耐热性差、介电性能不足的问题，同时可实现覆铜板无卤阻燃，适用于高性能印制电路板领域。

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