转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界5月31日消息,思瑞浦披露投资者关系活动记录表显示,公司在2024年第一季度继续围绕重点的下游细分行业如汽车、泛通讯、新能源、工厂自动化等,跟进客户需求推进关键技术和新产品的研发,不断扩展产品品类和提升市场份额。苏州测试中心于2023年底已正式投入运营,可支持车规芯片等高端产品的晶圆和成品的常温、高温和低温测试。深圳创芯微并购项目相关事项还在进行中,有新的进展情况将按照法规规定及时以公告方式告知。2024年第一季度,公司研发投入金额约1.25亿元,研发团队保持稳定;截至2024年3月30日,公司研发人员基本持平。公司将拓展 TPS32 混合信号 MCU 产品系列在泛工业应用领域的覆盖度,计划布局 TPS32 车规功能安全系列 MCU 产品线。
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