转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界5月31日消息，有投资者在互动平台向壹石通提问：三星和SK海力士预测，由于AI相关芯片需求不断增长，今年DRAM和HBM价格将保持坚挺；为了满足需求，他们将超过20%的DRAM产线转换为HBM产线。贵公司是否要加快商务谈判的进度了？
公司回答表示：针对芯片封装用Low-α球形氧化铝产品，目前公司与日韩部分客户的商务洽谈仍在推进过程中，下游终端应用的批量使用亦尚需时间，该款产品的具体上量时点存在不确定性。
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