大立科技:在红外成像核心芯片产业化、红外图像处理、红外光学设计和多光谱、高光谱光电系统集成等技术领域构建起较高的技术壁垒

大立科技:在红外成像核心芯片产业化、红外图像处理、红外光学设计和多光谱、高光谱光电系统集成等技术领域构建起较高的技术壁垒
2024年05月31日 16:50 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界5月31日消息,有投资者在互动平台向大立科技提问:董秘您好,能否介绍下光电设备领域的技术壁垒有哪些?

公司回答表示:公司在红外及光电产品相关领域深耕多年,经过持续研发投入和长期技术积累,在红外成像核心芯片产业化、红外图像处理、红外光学设计和多光谱、高光谱光电系统集成等技术、人才、专利等多方面构建起较高的技术壁垒。公司坚持立足于光电领域主业拓展业务,紧密跟踪国际先进光电技术发展趋势,不断提升公司核心竞争力。

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